직장인 필수영어단어- 반도체

1. 웨이퍼 가공 (Wafer Fabrication)

1.wafer (웨이퍼):

The wafer is the fundamental substrate for making integrated circuits.

(웨이퍼는 집적 회로를 만드는 데 필수적인 기판입니다.)

 

2.silicon (실리콘):

Silicon is the most widely used semiconductor material.

(실리콘은 가장 널리 사용되는 반도체 재료입니다.)

 

3.photolithography (포토리소그래피):

Photolithography is used to transfer a pattern onto the wafer.

(포토리소그래피는 패턴을 웨이퍼에 전사하는 데 사용됩니다.)

 

4.deposition (증착):

We used CVD for the oxide deposition.

(산화물 증착을 위해 CVD를 사용했습니다.)

 

5.etching (식각):

Plasma etching is a critical step in pattern transfer.

(플라즈마 식각은 패턴 전사에서 매우 중요한 단계입니다.)

 

6.doping (도핑):

Doping is used to change the electrical properties of the silicon.

(도핑은 실리콘의 전기적 특성을 바꾸는 데 사용됩니다.)

 

7.ion implantation (이온 주입):

Ion implantation introduces impurities into the wafer with high precision.

(이온 주입은 높은 정밀도로 불순물을 웨이퍼에 주입합니다.)

 

8.transistor (트랜지스터):

A single chip contains billions of transistors.

(단일 칩에는 수십억 개의 트랜지스터가 들어 있습니다.)

 

9.dielectric (유전체):

Silicon dioxide acts as a dielectric layer to insulate components.

(이산화규소는 부품을 절연하는 유전체 층 역할을 합니다.)

 

10.substrate (기판):

The thin film was grown on a silicon substrate.

(얇은 막이 실리콘 기판 위에 성장되었습니다.)

 

11.oxidation (산화):

We performed a thermal oxidation to grow an oxide layer.

(우리는 산화막을 성장시키기 위해 열 산화를 수행했습니다.)

 

12.metalization (금속화):

Metalization is the process of forming metal interconnects.

(금속화는 금속 배선을 형성하는 공정입니다.)

 

13.mask (마스크):

The pattern is defined on a photomask.

(패턴은 포토마스크에 정의됩니다.)

 

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2. 공정 단계 및 작업 (Process Steps & Operations)

14.cleaning (세정):

Wafer cleaning is essential to prevent defects.

(웨이퍼 세정은 결함을 방지하는 데 필수적입니다.)

 

15.spin-coating (스핀 코팅):

A layer of photoresist is applied by spin-coating.

(감광액 층은 스핀 코팅으로 도포됩니다.)

 

16.baking (베이킹):

Post-exposure baking hardens the photoresist.

(노광 후 베이킹은 감광액을 경화시킵니다.)

 

17.exposure (노광):

The wafer is exposed to UV light through the mask.

(웨이퍼는 마스크를 통해 자외선에 노광됩니다.)

 

18.development (현상):

The exposed photoresist is removed during the development step.

(노광된 감광액은 현상 단계에서 제거됩니다.)

 

19.stripping (박리):

The remaining photoresist is removed by stripping.

(남아 있는 감광액은 박리로 제거됩니다.)

 

20.annealing (열처리):

Annealing is used to repair crystal damage after ion implantation.

(열처리는 이온 주입 후 결정 손상을 복구하는 데 사용됩니다.)

 

21.polishing (연마):

Chemical mechanical polishing planarizes the wafer surface.

(화학 기계적 연마는 웨이퍼 표면을 평탄화합니다.)

 

22.pumping (펌핑):

The vacuum chamber is evacuated by a powerful pumping system.

(진공 챔버는 강력한 펌핑 시스템으로 진공 상태가 됩니다.)

 

23.bonding (접합):

Wafer-to-wafer bonding is used for 3D integration.

(웨이퍼-투-웨이퍼 접합은 3D 집적을 위해 사용됩니다.)

 

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3. 재료 및 화학물질 (Materials & Chemicals)

24.silicon dioxide (이산화규소):

Silicon dioxide is a common insulator in semiconductors.

(이산화규소는 반도체에서 흔히 사용되는 절연체입니다.)

 

25.photoresist (감광액):

A thin layer of photoresist is spin-coated onto the wafer.

(얇은 감광액 층이 웨이퍼에 스핀 코팅됩니다.)

 

26.dopant (도펀트):

Arsenic is a common N-type dopant.

(비소는 흔한 N형 도펀트입니다.)

 

27.gas (가스):

Etching is performed using reactive gases.

(식각은 반응성 가스를 사용하여 수행됩니다.)

 

28.plasma (플라즈마):

Plasma is used to create highly anisotropic etches.

(플라즈마는 높은 비등방성 식각을 만드는 데 사용됩니다.)

 

29.etchant (식각액):

The etchant solution selectively removes material.

(식각액 용액은 선택적으로 재료를 제거합니다.)

 

30.solvent (용매):

Acetone is used as a solvent to remove the photoresist.

(아세톤은 감광액을 제거하는 용매로 사용됩니다.)

 

31.oxide (산화물):

A thin oxide layer was grown on the silicon.

(얇은 산화물 층이 실리콘 위에 성장되었습니다.)

 

32.nitride (질화물):

We used a silicon nitride layer as a hard mask.

(우리는 질화규소 층을 하드 마스크로 사용했습니다.)

 

33.copper (구리):

Copper is used for advanced interconnects.

(구리는 첨단 배선에 사용됩니다.)

 

34.dielectric (유전체):

The dielectric layer separates the metal lines.

(유전체 층은 금속 라인들을 분리합니다.)

 

35.polymer (폴리머):

A specific polymer is used in the photoresist.

(특정 폴리머가 감광액에 사용됩니다.)

 

36.slurry (슬러리):

We used a chemical slurry for polishing.

(우리는 연마를 위해 화학 슬러리를 사용했습니다.)

 

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4. 장비 및 도구 (Equipment & Tools)

37.chamber (챔버):

The etching process takes place in a vacuum chamber.

(식각 공정은 진공 챔버 안에서 진행됩니다.)

 

38.furnace (전기로):

The wafers are oxidized in a high-temperature furnace.

(웨이퍼들은 고온의 전기로에서 산화됩니다.)

 

39.scanner (스캐너):

The scanner projects the mask pattern onto the wafer.

(스캐너는 마스크 패턴을 웨이퍼에 투사합니다.)

 

40.implanter (이온 주입기):

The dopants are introduced using an ion implanter.

(도펀트들은 이온 주입기를 사용하여 주입됩니다.)

 

41.reactor (반응기):

We used a CVD reactor for the deposition.

(우리는 증착을 위해 CVD 반응기를 사용했습니다.)

 

42.lithography tool (리소그래피 장비):

The most advanced lithography tool uses EUV light.

(가장 진보된 리소그래피 장비는 EUV 광을 사용합니다.)

 

43.probe station (프로브 스테이션):

The electrical properties are tested at a probe station.

(전기적 특성은 프로브 스테이션에서 테스트됩니다.)

 

44.metrology (측정 장비):

We used a metrology tool to check the film thickness.

(우리는 막의 두께를 확인하기 위해 측정 장비를 사용했습니다.)

 

45.cleanroom (클린룸):

All fabrication work is done in a cleanroom to avoid contamination.

(모든 제조 작업은 오염을 피하기 위해 클린룸에서 이루어집니다.)

 

46.robot (로봇):

A robot transfers the wafer between process steps.

(로봇이 공정 단계 사이에서 웨이퍼를 이동시킵니다.)

 

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5. 품질, 결함 및 수율 (Quality, Defects & Yield)

47.yield (수율):

The overall yield of the new process is still low.

(새로운 공정의 전체 수율은 아직 낮습니다.)

 

48.defect (결함):

A single particle can cause a major defect.

(단 하나의 입자가 큰 결함을 유발할 수 있습니다.)

 

49.particle (입자):

Particulate contamination is the number one cause of defects.

(입자 오염은 결함의 가장 큰 원인입니다.)

 

50.contamination (오염):

The risk of contamination is very high in this process.

(이 공정에서 오염 위험은 매우 높습니다.)

 

51.reliability (신뢰성):

The reliability of the new chip is a key concern.

(새로운 칩의 신뢰성은 주요 관심사입니다.)

 

52.quality control (품질 관리):

Strict quality control is performed at every stage.

(엄격한 품질 관리가 모든 단계에서 수행됩니다.)

 

53.inspection (검사):

Automated optical inspection is used to check for defects.

(자동 광학 검사가 결함을 확인하는 데 사용됩니다.)

 

54.failure (불량):

The device failure was caused by a short circuit.

(그 소자의 불량은 단락에 의해 발생했습니다.)

 

55.throughput (처리량):

The goal is to increase the throughput of the fabrication line.

(목표는 제조 라인의 처리량을 늘리는 것입니다.)

 

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6. 칩 구성 요소 및 아키텍처 (Chip Components & Architecture)

56.circuit (회로):

The integrated circuit is a complex network of components.

(집적 회로는 복잡한 부품들의 연결망입니다.)

 

57.die (다이):

A single wafer contains hundreds of individual dies.

(단일 웨이퍼에는 수백 개의 개별 다이가 포함됩니다.)

 

58.interconnect (배선):

Copper is the most common material for interconnects.

(구리는 배선에 가장 흔한 재료입니다.)

 

59.logic (논리):

The chip's logic gates are built on the silicon.

(칩의 논리 게이트는 실리콘 위에 만들어집니다.)

 

60.memory (메모리):

The chip has both logic and memory sections.

(칩은 논리 및 메모리 섹션을 모두 가집니다.)

 

61.package (패키지):

The die is protected by the final package.

(다이는 최종 패키지로 보호됩니다.)

 

62.microprocessor (마이크로프로세서):

A microprocessor is the core component of a computer.

(마이크로프로세서는 컴퓨터의 핵심 부품입니다.)

 

63.integrated circuit (IC) (집적 회로):

An IC combines all components on a single chip.

(IC는 모든 부품을 단일 칩에 통합합니다.)

 

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7. 일반 연구개발 및 비즈니스 용어 (General R&D & Business Terms)

64.innovation (혁신):

Continuous innovation is key to staying ahead in the industry.

(지속적인 혁신은 업계에서 앞서나가기 위한 핵심입니다.)

 

65.research (연구):

The company invests heavily in research and development.

(회사는 연구 개발에 막대한 투자를 합니다.)

 

66.development (개발):

We are in the final phase of product development.

(우리는 제품 개발의 마지막 단계에 있습니다.)

 

67.patent (특허):

We filed a new patent for our process.

(우리는 우리의 공정에 대한 새로운 특허를 출원했습니다.)

 

68.roadmap (로드맵):

The company's technology roadmap extends to the next decade.

(회사의 기술 로드맵은 다음 10년까지 이어집니다.)

 

69.prototype (시제품):

The team is working on the first prototype of the new chip.

(팀은 새로운 칩의 첫 시제품을 만들고 있습니다.)

 

70.specification (사양):

The product must meet strict specifications.

(제품은 엄격한 사양을 충족해야 합니다.)

 

71.ramp-up (생산량 증대):

The factory is planning a rapid ramp-up in production.

(공장은 생산량을 빠르게 증대시킬 계획입니다.)

 

72.cost (비용):

The goal is to reduce the production cost per wafer.

(목표는 웨이퍼당 생산 비용을 줄이는 것입니다.)

 

73.market share (시장 점유율):

The company is trying to increase its market share.

(회사는 시장 점유율을 늘리려 노력하고 있습니다.)

 

74.competitor (경쟁사):

ur main competitor just announced a new product.

(우리의 주요 경쟁사가 방금 신제품을 발표했습니다.)

 

75.supply chain (공급망):

Supply chain issues are causing production delays.

(공급망 문제가 생산 지연을 유발하고 있습니다.)

 

76.intellectual property (IP) (지적 재산):

The new technology is protected by strong IP.

(새로운 기술은 강력한 지적 재산권으로 보호됩니다.)

 

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8. 추가적으로 자주 사용되는 단어 (Additional Common Terms)

77.substrate (기판):

A thin film was grown on a silicon substrate.

(얇은 막이 실리콘 기판 위에 성장되었습니다.)

 

78.alloy (합금):

The metal lines are made of a copper alloy.

(금속 라인들은 구리 합금으로 만들어졌습니다.)

 

79.architecture (아키텍처):

The new chip architecture improves performance.

(새로운 칩 아키텍처는 성능을 향상시킵니다.)

 

80.benchmark (벤치마크):

The new chip's performance was measured against a benchmark.

(새로운 칩의 성능은 벤치마크와 비교하여 측정되었습니다.)

 

81.channel (채널):

The transistor's channel is where the current flows.

(트랜지스터의 채널은 전류가 흐르는 곳입니다.)

 

82.cleanliness (청결도):

Cleanliness is a top priority in the cleanroom.

(청결도는 클린룸에서 최우선 순위입니다.)

 

83.component (부품):

The components are integrated onto a single chip.

(부품들은 단일 칩에 통합됩니다.)

 

84.conductive (전도성):

The metal lines are highly conductive.

(금속 라인들은 전도성이 높습니다.)

 

85.cost-effective (비용 효율적인):

We are looking for a more cost-effective solution.

(우리는 더 비용 효율적인 해결책을 찾고 있습니다.)

 

86.critical dimension (핵심 치수):

The critical dimension is shrinking with each new generation.

(핵심 치수는 각 새로운 세대마다 줄어들고 있습니다.)

 

87.defect-free (결함 없는):

The goal is to produce a defect-free wafer.

(목표는 결함 없는 웨이퍼를 생산하는 것입니다.)

 

88.density (밀도):

The transistor density has increased significantly.

(트랜지스터 밀도가 크게 증가했습니다.)

 

89.design (설계):

The team is working on the chip's new design.

(팀은 칩의 새로운 설계를 작업하고 있습니다.)

 

90.development (현상):

The development process removes the exposed photoresist.

(현상 공정은 노광된 감광액을 제거합니다.)

 

91.die (다이):

The wafer is cut into individual dies.

(웨이퍼는 개별 다이로 잘려집니다.)

 

92.diffusion (확산):

Doping can also be done by thermal diffusion.

(도핑은 열 확산에 의해서도 이루어질 수 있습니다.)

 

93.efficiency (효율):

The power efficiency of the new chip is better.

(새로운 칩의 전력 효율이 더 좋습니다.)

 

94.electrical (전기적):

We are testing the electrical properties of the device.

(우리는 소자의 전기적 특성을 테스트하고 있습니다.)

 

95.environment (환경):

The process requires a strictly controlled environment.

(이 공정은 엄격하게 통제된 환경을 필요로 합니다.)

 

96.exposure (노광):

The exposure process transfers the pattern.

(노광 공정은 패턴을 전사합니다.)

 

97.fabrication (제조):

The facility is a state-of-the-art fabrication plant.

(이 시설은 최첨단 제조 공장입니다.)

 

98.facility (시설):

The new facility will be operational next year.

(새로운 시설은 내년에 가동될 것입니다.)

 

99.feature size (선폭):

The feature size of the new process is 5 nanometers.

(새로운 공정의 선폭은 5나노미터입니다.)

 

100.finishing (마무리):

The final finishing steps prepare the chip for packaging.  

(마지막 마무리 단계는 패키징을 위해 칩을 준비합니다.)

 

101.gate (게이트):

The gate controls the current flow in the transistor.  

(게이트는 트랜지스터의 전류 흐름을 제어합니다.)

 

102.integration (집적):

The trend is toward higher levels of integration.  

(추세는 더 높은 수준의 집적을 향하고 있습니다.)

 

103.inspection (검사):

We perform a final inspection for defects.  

(우리는 결함을 찾아내기 위해 최종 검사를 수행합니다.)

 

104.interface (계면):

The quality of the silicon-oxide interface is critical.  

(실리콘-산화물 계면의 품질이 매우 중요합니다.)

 

105.layer (층):

A thin layer of metal is deposited on the surface.  

(얇은 금속 층이 표면에 증착됩니다.)

 

106.manufacturing (제조):

The company is a leader in semiconductor manufacturing.  

(그 회사는 반도체 제조 분야의 선두 주자입니다.)

 

107.nanometer (나노미터):

The process uses a 5 nanometer technology.  

(그 공정은 5나노미터 기술을 사용합니다.)

 

108.oxidation (산화):

Thermal oxidation creates a protective layer.  

(열 산화는 보호막을 만듭니다.)

 

109.package (패키지):

The chip is enclosed in a protective package.  

(칩은 보호용 패키지에 싸여 있습니다.)

 

110.pattern (패턴):

The circuit pattern is transferred from the mask to the wafer.  

(회로 패턴은 마스크에서 웨이퍼로 전사됩니다.)

 

111.planarization (평탄화):

Planarization is a key step for multi-layer devices.  

(평탄화는 다층 소자에 있어 중요한 단계입니다.)

 

112.process (공정):

The entire process takes several weeks.  

(전체 공정은 수 주가 걸립니다.)

 

113.production (생산):

The factory has a high production capacity.  

(그 공장은 높은 생산 능력을 가집니다.)

 

114.protocol (프로토콜):

We must follow the safety protocol.  

(우리는 안전 프로토콜을 따라야 합니다.)

 

115.quality (품질):

We must maintain high quality throughout the process.  

(우리는 공정 전반에 걸쳐 높은 품질을 유지해야 합니다.)

 

116.reliability (신뢰성):

Device reliability is a key concern for customers.  

(소자 신뢰성은 고객에게 중요한 관심사입니다.)

 

117.resist (감광액):

The resist is a light-sensitive polymer.  

(감광액은 빛에 민감한 폴리머입니다.)

 

118.scanning (스캐닝):

The wafer is inspected by scanning for defects.  

(웨이퍼는 결함을 찾기 위해 스캐닝하여 검사됩니다.)

 

119.semiconductor (반도체):

Semiconductor devices are the foundation of modern electronics.  

(반도체 소자는 현대 전자 제품의 기초입니다.)

 

120.source (소스):

The transistor has a source, a drain, and a gate.  

(트랜지스터에는 소스, 드레인, 그리고 게이트가 있습니다.)

 

121.substrate (기판):

A thin film was grown on a silicon substrate.  

(얇은 막이 실리콘 기판 위에 성장되었습니다.)

 

122.technology (기술):

The new technology allows for smaller and faster chips.  

(새로운 기술은 더 작고 빠른 칩을 가능하게 합니다.)

 

123.testing (테스트):

The final testing ensures the chip functions correctly.  

(최종 테스트는 칩이 올바르게 작동하는지 보장합니다.)

 

124.thin film (박막):

The thin film was deposited using CVD.  

(박막은 CVD를 사용하여 증착되었습니다.)

 

125.throughput (처리량):

The throughput of the new machine is very high.  

(새로운 기계의 처리량은 매우 높습니다.)

 

126.transistor (트랜지스터):

The transistor is the basic building block of a microchip.  

(트랜지스터는 마이크로칩의 기본 구성 요소입니다.)

 

127.vacuum (진공):

The etching process is performed under high vacuum.  

(식각 공정은 높은 진공 상태에서 수행됩니다.)

 

128.wafer (웨이퍼):

The wafer is the starting material.  

(웨이퍼는 시작 재료입니다.)

 

129.yield (수율):

The yield is the percentage of good dies on a wafer.  

(수율은 웨이퍼에서 양품 다이의 비율입니다.)

 

130.zone (구역):

The cleanroom has different zones based on cleanliness levels.  

(클린룸은 청결도 수준에 따라 다른 구역을 가집니다.)

 

131.alignment (정렬):

Precise alignment of the mask is crucial.  

(마스크의 정밀한 정렬이 매우 중요합니다.)

 

132.back-end of line (BEOL) (후공정):

BEOL focuses on building the interconnect layers.  

(후공정은 배선 층을 만드는 데 집중합니다.)

 

133.contamination (오염):

Contamination is the biggest challenge in the cleanroom.  

(오염은 클린룸에서 가장 큰 과제입니다.)

 

134.defect density (결함 밀도):

The defect density must be minimized for high yield.  

(높은 수율을 위해 결함 밀도를 최소화해야 합니다.)

 

135.diffusion furnace (확산로):

The diffusion furnace is used for high-temperature processes.  

(확산로는 고온 공정에 사용됩니다.)

 

136.doping (도핑):

Doping creates the P-type and N-type regions.  

(도핑은 P형 및 N형 영역을 만듭니다.)

 

137.electrical test (전기 테스트):

The electrical test checks the functionality of the circuits.  

(전기 테스트는 회로의 기능을 확인합니다.)

 

138.front-end of line (FEOL) (전공정):

FEOL refers to the transistor fabrication steps.  

(전공정은 트랜지스터 제조 단계를 의미합니다.)

 

139.gate oxide (게이트 산화막):

A thin gate oxide layer is crucial for transistor performance.  

(얇은 게이트 산화막 층은 트랜지스터 성능에 매우 중요합니다.)

 

140.implant (주입):

The dopants are implanted into the silicon lattice.  

(도펀트들은 실리콘 격자에 주입됩니다.)

 

141.integration (통합):

The integration of different components is becoming more complex.  

(다양한 부품의 통합은 점점 더 복잡해지고 있습니다.)

 

142.lithography (리소그래피):

Lithography is the core process of patterning.  

(리소그래피는 패터닝의 핵심 공정입니다.)

 

143.masking (마스크 공정):

The masking process defines the areas to be etched.  

(마스크 공정은 식각될 영역을 정의합니다.)

 

144.metallization (금속화):

Metallization creates the electrical connections.  

(금속화는 전기적 연결을 만듭니다.)

 

145.nanotechnology (나노기술):

Nanotechnology is fundamental to modern semiconductor manufacturing.  

(나노기술은 현대 반도체 제조의 기본입니다.)

 

146.oxide layer (산화막 층):

The oxide layer acts as an insulator.  

(산화막 층은 절연체 역할을 합니다.)

 

147.photomask (포토마스크):

The photomask contains the circuit pattern.  

(포토마스크는 회로 패턴을 포함합니다.)

 

148.plasma (플라즈마):

Plasma is used in both etching and deposition.  

(플라즈마는 식각과 증착 모두에 사용됩니다.)

 

149.probing (프로빙):

Probing is the step where electrical tests are performed on the die.  

(프로빙은 다이에서 전기 테스트가 수행되는 단계입니다.)

 

150.rework (재작업):

The wafer was sent back for rework due to a defect.  

(결함으로 인해 웨이퍼는 재작업을 위해 되돌려 보내졌습니다.)

 

151.scribe (스크라이브):

The wafer is scribed before it is cut into dies.  

(웨이퍼는 다이로 잘리기 전에 스크라이브됩니다.)

 

152.semiconductor (반도체):

Silicon is a semiconductor material.  

(실리콘은 반도체 재료입니다.)

 

153.sputtering (스퍼터링):

We used sputtering to deposit a thin metal film.  

(우리는 얇은 금속 막을 증착하기 위해 스퍼터링을 사용했습니다.)

 

154.stepper (스테퍼):

The stepper is a type of lithography tool.  

(스테퍼는 리소그래피 장비의 한 종류입니다.)

 

155.substrate (기판):

The wafer acts as the substrate.  

(웨이퍼는 기판 역할을 합니다.)

 

156.wafer fab (웨이퍼 팹):

The new wafer fab cost billions of dollars to build.  

(새로운 웨이퍼 팹을 짓는 데 수십억 달러가 들었습니다.)

 

157.dicing (절단):

The process of cutting the wafer into individual dies is called dicing.  

(웨이퍼를 개별 다이로 자르는 공정을 절단이라고 합니다.)

 

158.packaging (패키징):

Packaging protects the die and provides electrical connections.  

(패키징은 다이를 보호하고 전기적 연결을 제공합니다.)

 

159.bonding (접합):

Wire bonding connects the die to the package.  

(와이어 접합은 다이를 패키지에 연결합니다.)

 

160.encapsulation (봉지):

Encapsulation is the final step in packaging.  

(봉지는 패키징의 마지막 단계입니다.)

 

161.testing (테스트):

The final testing ensures the chip functions correctly.  

(최종 테스트는 칩이 올바르게 작동하는지 보장합니다.)

 

162.probe (프로브):

The probe touches the die to test its electrical properties.  

(프로브는 다이에 닿아 전기적 특성을 테스트합니다.)

 

163.dielectric (유전체):

Low-k dielectric materials reduce signal delay.  

(낮은 유전율의 유전체 재료는 신호 지연을 줄입니다.)

 

164.gate (게이트):

The gate is a key part of the transistor.  

(게이트는 트랜지스터의 핵심 부품입니다.)

 

165.source (소스):

The source is one of the three terminals of a transistor.  

(소스는 트랜지스터의 세 단자 중 하나입니다.)

 

166.drain (드레인):

The current flows from the source to the drain.  

(전류는 소스에서 드레인으로 흐릅니다.)

 

167.channel (채널):

The channel is the region between the source and drain.  

(채널은 소스와 드레인 사이의 영역입니다.)

 

168.transistor (트랜지스터):

The transistor acts as a switch or an amplifier.  

(트랜지스터는 스위치 또는 증폭기 역할을 합니다.)

 

169.integrated circuit (집적 회로):

An integrated circuit combines many components.  

(집적 회로는 많은 부품들을 통합합니다.)

 

170.microprocessor (마이크로프로세서):

A microprocessor is the brain of a computer.  

(마이크로프로세서는 컴퓨터의 두뇌입니다.)

 

171.nanotechnology (나노기술):

Nanotechnology has enabled smaller transistors.  

(나노기술은 더 작은 트랜지스터를 가능하게 했습니다.)

 

172.yield (수율):

The yield of the new process is high.  

(새로운 공정의 수율은 높습니다.)

 

173.defect (결함):

A defect can cause a chip to fail.  

(결함은 칩이 불량나는 원인이 될 수 있습니다.)

 

174.contamination (오염):

Contamination is a major concern in the cleanroom.  

(오염은 클린룸에서 주요 관심사입니다.)

 

175.cleanroom (클린룸):

The cleanroom environment is strictly controlled.  

(클린룸 환경은 엄격하게 통제됩니다.)

 

176.wafer-level packaging (웨이퍼 레벨 패키징):

Wafer-level packaging is a modern packaging method.  

(웨이퍼 레벨 패키징은 현대적인 패키징 방법입니다.)

 

177.bumping (범핑):

Bumping is a process of placing solder bumps on the die.  

(범핑은 다이 위에 솔더 범프를 배치하는 공정입니다.)

 

178.flip-chip (플립칩):

Flip-chip technology is used for high-performance chips.  

(플립칩 기술은 고성능 칩에 사용됩니다.)

 

179.quality control (품질 관리):

Quality control is crucial for customer satisfaction.  

(품질 관리는 고객 만족에 중요합니다.)

 

180.fabrication (제조):

The fabrication process is complex.  

(제조 공정은 복잡합니다.)

 

181.foundry (파운드리):

The company operates a large semiconductor foundry.  

(그 회사는 대규모 반도체 파운드리를 운영합니다.)

 

182.IDM (종합 반도체 기업):

An IDM handles both design and fabrication.  

(종합 반도체 기업은 설계와 제조를 모두 다룹니다.)

 

183.nanometer (나노미터):

The new process node is 3 nanometers.  

(새로운 공정 노드는 3나노미터입니다.)

 

184.planarization (평탄화):

Chemical mechanical planarization (CMP) is a key step.  

(화학 기계적 평탄화는 핵심 단계입니다.)

 

185.spec (사양):

The chip must meet all the specs.  

(칩은 모든 사양을 충족해야 합니다.)

 

186.thermal management (열 관리):

Thermal management is critical for powerful chips.  

(열 관리는 강력한 칩에 중요합니다.)

 

187.wafer thinning (웨이퍼 박형화):

Wafer thinning is used for 3D packaging.  

(웨이퍼 박형화는 3D 패키징에 사용됩니다.)

 

188.yield analysis (수율 분석):

Yield analysis helps identify the root cause of defects.  

(수율 분석은 결함의 근본 원인을 식별하는 데 도움을 줍니다.)

 

189.defect detection (결함 감지):

Defect detection is a key part of quality control.  

(결함 감지는 품질 관리의 핵심 부분입니다.)

 

190.process control (공정 제어):

Process control is vital for consistent manufacturing.  

(공정 제어는 일관된 제조에 필수적입니다.)

 

191.contamination control (오염 제어):

Contamination control is the primary goal of the cleanroom.  

(오염 제어는 클린룸의 주요 목표입니다.)

 

192.cleanliness level (청결도 수준):

The fab has a Class 100 cleanliness level.  

(그 팹은 클래스 100의 청결도 수준을 가집니다.)

 

193.EUV (극자외선):

EUV lithography enables the most advanced process nodes.  

(EUV 리소그래피는 가장 진보된 공정 노드를 가능하게 합니다.)

 

194.recipe (레시피):

The machine runs according to a specific recipe.  

(기계는 특정 레시피에 따라 작동합니다.)

 

195.sub-nanometer (서브 나노미터):

We are moving into the sub-nanometer era.  

(우리는 서브 나노미터 시대로 나아가고 있습니다.)

 

196.chiplet (칩렛):

The design uses a chiplet architecture.  

(그 설계는 칩렛 아키텍처를 사용합니다.)

 

197.microfabrication (마이크로 제조):

Microfabrication is the process of making microchips.  

(마이크로 제조는 마이크로칩을 만드는 공정입니다.)

 

198.wafer handling (웨이퍼 핸들링):

Proper wafer handling prevents breakage.  

(적절한 웨이퍼 핸들링은 파손을 막습니다.)

 

199.front-end (전공정):

The front-end process builds the transistors.  

(전공정은 트랜지스터를 만듭니다.)

 

200.back-end (후공정):

The back-end process connects the transistors.  

(후공정은 트랜지스터들을 연결합니다.)